光刻機是半導體行業(yè)中重中之重的利器,我國上海微電子裝備公司(SMEE)在這一領域的技術近年取得了突破性進展。電子束光刻技術原理簡化如圖所示,電子槍發(fā)射的電子經(jīng)過成型孔后形成電子束,通過束偏移器后對光刻膠進行曝光。某型號光刻機的束偏移器長L=0.04m,間距也為L,兩極間有掃描電壓,其軸線垂直晶圓上某芯片表面并過中心O點,芯片到束偏移器下端的距離為L2。若進入束偏移器時電子束形成的電流大小為I=2×10-8A,單個電子的初動能為Ek0=1.6×10-14J,不計電子重力及電子間的相互作用力,忽略其他因素的影響,電子到達芯片即被吸收。
(1)若掃描電壓為零,電子束在束偏移器中做何種運動?電子束到達芯片時的落點位置?
(2)若掃描電壓為零,且It=Ne(N為電子個數(shù)),求O點每秒接收的能量E?(e=1.6×10-19C)
(3)若某時刻掃描電壓為15kV,則電子束到達芯片時的位置離O點的距離為多少?
L
2
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發(fā)布:2024/6/27 10:35:59組卷:40引用:2難度:0.6
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1.如圖所示,ABC為光滑的固定在豎直面內的半圓形軌道,軌道半徑為R=0.4m,A、B為半圓軌道水平直徑的兩個端點,O為圓心.在水平線MN以下和豎直線OQ以左的空間內存在豎直向下的勻強電場,電場強度E=1.0×106N/C.現(xiàn)有一個質量m=2.0×10-2kg,電荷量q=2.0×10-7C的帶正電小球(可看作質點),從A點正上方由靜止釋放,經(jīng)時間t=0.3s到達A點并沿切線進入半圓軌道,g=10m/s2,不計空氣阻力及一切能量損失,求:
(1)小球經(jīng)過C點時對軌道的壓力大小;
(2)小球經(jīng)過B點后能上升的最大高度.發(fā)布:2024/12/29 20:0:1組卷:746引用:4難度:0.5 -
2.11H、12H、13H三個原子核,電荷均為e,質量之比為1:2:3,如圖所示,它們以相同的初速度由P點平行極板射入勻強電場,在下極板的落點為A、B、C,已知上極板帶正電,原子核不計重力,下列說法正確的是( ?。?/h2>
發(fā)布:2024/12/29 21:30:1組卷:372引用:5難度:0.6 -
3.如圖,在豎直平面內,一半徑為R的半圓形軌道與水平軌道在B點平滑連接.半圓形軌道的最低點為B、最點高為C,圓心為O.整個裝置處水平向左的勻強電場中.現(xiàn)讓一質量為m、電荷量為q的帶正電小球(可視為質點),從水平軌道的A點靜止釋放,到達B點時速度為
.當小球過C點時撤去電場,小球落到水平軌道上的D點.已知A、B間的距離為5gRR,重力加速度為g,軌道絕緣且不計摩擦和空氣阻力,求:103
(1)該勻強電場場強E的大小;
(2)A、D間的距離;
(3)小球經(jīng)過半圓形軌道某點P(圖中未畫出)時,所受合外力方向指向圓心O,求小球過P點時對軌道壓力的大?。?/h2>發(fā)布:2024/12/29 20:30:1組卷:55引用:2難度:0.7