圖甲為構建重組質粒過程中的三種備選質粒，其中Ap為氨芐青霉素抗性基因，Tc為四環(huán)素抗性基因。圖乙為培育轉AFPs基因（抗凍基因）番茄的示意圖，外源DNA和質粒上均標出了酶切位點及相關抗性基因，請回答下列問題。
（1）圖甲中通常選用質粒C構建重組質粒，而不選用質粒A或質粒B的原因分別是質粒A中沒有標記基因，質粒B的復制原點中含有HindⅢ酶切位點質粒A中沒有標記基因，質粒B的復制原點中含有HindⅢ酶切位點。
（2）據(jù)圖乙分析，若需使用插入滅活法篩選并鑒定重組質粒，應優(yōu)先選用限制酶BamHⅠ和HindⅢBamHⅠ和HindⅢ切割目的基因和質粒。
（3）通過PCR技術獲取目的基因時需設計22種引物；從cDNA文庫中獲得的目的基因不含有不含有（填“含有”或“不含有”）啟動子和終止子。
（4）在構建基因表達載體過程中常把兩個啟動子串聯(lián)在一起形成雙啟動子，加在目的基因上游。雙啟動子的作用可能是保證目的基因的高效轉錄（高效表達）保證目的基因的高效轉錄（高效表達）。
（5）圖乙農桿菌中的質粒應含有T-DNA，其作用是攜帶目的基因進入番茄細胞并整合到番茄細胞的染色體DNA攜帶目的基因進入番茄細胞并整合到番茄細胞的染色體DNA。若要獲得抗凍能力更強的抗凍番茄，可以對AFPs基因進行改造，最終得到相應的蛋白質，該過程需用到蛋白質蛋白質工程。
（6）為使改造后的AFPs基因能夠表達，人工設計質粒D并對它的多個酶切位點進行研究。若用HindⅢ酶或KpnⅠ酶單獨切割質粒D，均獲得一條長鏈，若用HindⅢ酶和EcoRⅠ酶同時切割，則獲得2個500bp和1個2666bp片段，若用KpnⅠ酶和EcoRⅠ酶同時切割，則獲得2個250bp和1個3166bp片段。若以HindⅢ酶切割位點為計算起點，則KpnⅠ酶切割位點與HindⅢ酶切割位點最短長度為750bp750bp，EcoRⅠ酶的兩個切割位點與HindⅢ切割位點的最短距離為500bp500bp。
【考點】基因工程的操作過程綜合．
【答案】質粒A中沒有標記基因，質粒B的復制原點中含有HindⅢ酶切位點；BamHⅠ和HindⅢ；2；不含有；保證目的基因的高效轉錄（高效表達）；攜帶目的基因進入番茄細胞并整合到番茄細胞的染色體DNA；蛋白質；750bp；500bp
【解答】
【點評】
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發(fā)布：2024/6/27 10:35:59組卷：73引用：3難度：0.5
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（1）基因工程中所用的目的基因可以人工合成，也可以從基因文庫中獲得?；蛭膸彀?和。
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（4）提取RNA時，提取液中需添加RNA酶抑制劑，其目的是。
（5）若獲得的轉基因植株（幾丁質酶基因已經整合到植物的基因組中）抗真菌病的能力沒有提高，根據(jù)中心法則分析，其可能的原因是。發(fā)布：2025/1/5 8:0:1組卷：2引用：2難度：0.6 -
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